聲學(xué)模組的振膜是整個(gè)器件里最嬌弱的核心部件，薄至幾微米的PET、PEEK材質(zhì)，稍有不慎就會(huì)出現(xiàn)形變、微孔甚至性能偏移，這也讓很多產(chǎn)線工程師對(duì)等離子清洗的安全性心存顧慮。
實(shí)際上，只要參數(shù)匹配得當(dāng)，等離子清洗完全可以做到“零損傷”處理。它的作用深度嚴(yán)格控制在材料表面幾十納米的范圍，遠(yuǎn)達(dá)不到振膜幾微米的厚度層級(jí)，不會(huì)擊穿基材本體。行業(yè)通用的低功率軟處理方案，采用100-200W的中低頻射頻，搭配氬氣與微量氧氣的混合氣體，處理時(shí)長(zhǎng)控制在30-90秒，全程不會(huì)產(chǎn)生高溫灼燒，振膜的平整度、厚度都不會(huì)出現(xiàn)肉眼可見的變化。
